200W終端負載片
用途：
本負載產品通過一定的散熱可提供很高的功率耗散.特別適合用于功分器，耦合器，隔離器，等。本品采用薄膜和激光調阻技術設計生產，具有很好的射頻功率性能，完全滿足當今CDMA和WCDMA等通訊系統的應用要求。
特點：
◇ 基板材料采用環保的氮化鋁陶瓷
◇ 電阻膜采用高性能薄膜技術
◇ 使用最新處理技術加強焊盤強度
技術參數：
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型號
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功率
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基板
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尺寸
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頻率范圍
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VSWR |
接口 |
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MANC375375T050G
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200W
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氮化鋁
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9.5x9.5mm
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DC-1GHz
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﹤1.20:1 |
片式，引線，帶法蘭 |
粵ICP備05003742號
